Компания IBM объявила о разработке новой технологии создания трёхмерных микросхем. Благодаря этому нововведению удастся значительно расширить возможности компьютерной техники, развитие которых связано с законом Мура.
Напомним, что согласно закону, сформулированному Гордоном Муром (Gordon Moore), число транзисторов на кристалле должно удваиваться каждые 18-24 месяца. Исходя из этого, легко предвидеть такие проблемы, как подорожание компьютерного производства и замедление прогресса микроэлектроники.
Однако IBM предложила простой выход. Новая технология внутрикремниевых соединений (through-silicon vias — TSV) позволяет увеличить вычислительные мощности не за счёт плоскостного размещения транзисторов, а благодаря их пространственному расположению.
Этот метод позволит более плотно располагать транзисторы в чипах. Благодаря ему можно существенно уменьшить длину использующихся соединительных проводников, что значительно повысит эффективность работы.
Основная область применения разработок такого рода – технологии беспроводных коммуникаций, процессоров и аппаратура с высокой пропускной способностью памяти.
Продукция на основе TSV будет доступна для покупателей уже во второй половине 2007 года.